英特尔发布基于Chiplet数据中心芯片 产业链布局公司受关注

时间:2023年01月13日 08:47:50 中财网
  据媒体报道,当地时间11日,Intel发布了第四代至强可扩展处理器以及英特尔数据中心GPU Max系列等产品。在此次面向数据中心的产品中,英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术,而这一技术在2023 CES期间现身于多家芯片巨头的产品之中。

  作为后摩尔时代最关键的技术之一,Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低,且有利于后续产品迭代,加速产品上市周期。在显著的技术方案优势下,Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局。2022年英特尔、AMD、ARM、高通、微软等科技巨头共同成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”,有望解决接口规范统一的问题,有利于推动整个产业链生态的发展。研究机构Omdia的报告显示,到2024年,采用Chiplet处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元,到2035年,这一规模有望达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算,未来有望率先应用于数据中心应用处理器、自动驾驶等领域。中美半导体产业博弈升级下国内先进制程发展受限,Chiplet为国内实现弯道超车的逆境突破口之一。

  芯原股份是大陆首批加入UCIe联盟的企业之一,公司在Chiplet率先落地的三个领域:平板电脑应用处理器,数据中心应用处理器和自动驾驶域处理器均积极布局。

  通富微电可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
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